先进封测概念（Chiplet）今天涨幅第一，自上周以来已经连续走高。

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Chiplet技术(Chiplet俗称芯粒，也叫小芯片)。半导体行业一直按照摩尔定律的规律在发展，近几年的先进工艺已经演进到了3nm、2nm，用提升晶体管密度来提高性能的做法遇到了瓶颈，摩尔定律开始放缓和停滞，因此催生出了各种先进的封装技术，而芯粒便是以模块化芯片为工艺的一项技术，与传统的SoC方案相比，Chiplet模式具有设计灵活，成本较低，上市周期短三大优势，目前华为鲲鹏920，苹果M1 Ultra等产品，都是该项技术的应用产品。