正业科技：芯片缺陷自动监测设备商，可用于chiplet芯片封装检测

＞8月10日盘后互动回复，公司具备chiplet芯片封装检测的能力。公司主要面向锂电、半导体、PCB、平板显示等行业制造厂商提供工业检测智能装备等相关产品和服务。

＞21年12月23日投资者关系记录表显示，公司与某全球半导体行业知名厂商已签订了设备采购合同，向该客户提供8套搭载了电子光学成像自动识别系统的全自动X光检查机。截止22年8月10日，已全部交货，7台已通过验收。

＞公司在2021年成立了半导体事业部，在锂电池检测自动化业务的基础上通过横向发展，将“X光检测技术”应用于半导体封装测试阶段，针对芯片缺陷的自动检测技术取得重大突破，自主研发半导体分立元件在线全自动X-RAY检测设备为半导体行业客户解决检测效率的难题。