从下周一（8月15日）起，美国商务部工业和安全局（BIS）新增的四项出口限制就将生效。四项限制是：设计GAAFET结构（全栅场效应晶体管）集成电路的EDA/ECAD软件，金刚石和氧化镓两种超宽禁带(UWBG)第四代半导体材料，燃气涡轮机使用的压力增益燃烧（PGC）。四项禁令瞄准两个领域：半导体领域的先进制程、新型功率元器件，以及航空航天涡轮发动机。

EDA软件限制的影响力大，强如三星，其6月刚刚突破的3nm GAA架构制程技术，也是在ANSYS、Synopsys、Cadence等EDA软件的全力协助下完成的。没有EDA软件的配合，突破架构、制程限制难度更大。

氧化镓限制得更为前沿，相比碳化硅和氮化镓为代表的宽禁带半导体，氧化镓超宽禁带半导体材料制造的功率器件，更耐热、更高效，成本更低、应用范围更广，有望替代碳化硅和氮化镓成为新一代半导体材。