【#芯版图#70+材料项目全国开花，封装基板、硅片成上半年“关键词”】

集微网不完全统计显示，2022年上半年分布于超20个省市的超70个半导体材料类项目取得新进展，涵盖签约、开工、竣工和投产，其中签约项目超30个，开工项目超25个。从数量来看，相比上半年设备类项目，材料类项目地方落地、推进热度更高一些。http://t.cn/A6S5gjpa