【十大中国IC设计公司！海思荣获AspenCore颁发的中国IC设计成就奖】厉害了！科技时代，芯片的底层能力决定了手机等智能终端设备的创新边界。二十余年以来，海思一直秉持着在半导体行业深耕的初心，未来，海思也将持续突破，向“芯”而行。
日前，由AspenCore主办的2022中国IC领袖领袖峰会暨IC设计成就奖颁奖典礼在南京国际博览中心成功举行。深圳市海思半导体有限公司凭借卓越的设计能力和行业成就，荣获2022中国IC设计成就奖之十大中国IC设计公司。

据悉，自2004年成立以来，海思持续深耕半导体领域，截止目前海思已成功开发出200多款芯片产品，并申请了8000多项专利，成为全球领先的半导体设计公司。

投身芯片研发20多年，海思实现了端管云的全覆盖，为华为业务打造可靠领先内核。在终端领域，设计出麒麟手机SOC芯片。在云端，打造鲲鹏和昇腾等系列芯片，支撑华为智能计算、云产业。在云到端的信息传输管道，则包括无线、传送、路由器、接入等系列芯片。