做成长是和时间赛跑，技术迭代太快了，当你把电动车铜箔弄清楚了，pet铜箔已经开始取代它；你刚把topcon整明白，异质结的超薄化、银包铜、甚至镀铜已经成熟了；当你把电动车IGBT研究透了，车规级碳化硅已经开始全面替代IGBT；第三代半导体要是迟迟炒不上去，过3年CVD金刚石衬底就要全面替代碳化硅。。。
发布于 北京
股民honey3
做成长是和时间赛跑，技术迭代太快了，当你把电动车铜箔弄清楚了，pet铜箔已经开始取代它；你刚把topcon整明白，异质结的超薄化、银包铜、甚至镀铜已经成熟了；当你把电动车IGBT研究透了，车规级碳化硅已经开始全面替代IGBT；第三代半导体要是迟迟炒不上去，过3年CVD金刚石衬底就要全面替代碳化硅。。。