【占板面积减少30%，威兆发布9款采用TOLL封装NMOS】

威兆半导体此次采用的 TOLL 封装，相比 TO-263-6L 封装不仅有着更小的体积和占板面积，而且具备低封装寄生和电感效应，以及出色的 EMI 表现和热性能；TOLL 封装拥有可焊侧翼，可以很好满足高安全性和高可靠性的大功率应用场景。 http://t.cn/A6oZ51FG