【苏州博志金钻半导体封装基板项目落户江苏如皋】

11月2日，苏州博志金钻科技有限责任公司半导体封装基板项目在江苏如皋经济技术开发区举行签约仪式。如皋经济技术开发区消息显示，该项目总投资3000 万，其中设备投资2000万，项目达产后预计年销售3.5亿元。http://t.cn/A6ouPBjy ​