“半导体周期”是一个热门话题。

在11月11日的深圳国际集成电路展览会暨研讨会上，就有一场主题为“供应链如何应对半导体周期变数”的圆桌论坛。

在行业专家、企业高管及咨询机构交流的近一个小时里，与会代表们围绕行业经营增速放缓、半导体市场勘探及去库存等话题，阐述了各自眼中国内半导体行业的最新现状。

从分享内容来看，消费类产品在此轮半导体下行周期中，所受影响最大是业内普遍共识，而在新能源汽车等新兴领域中，半导体供给则依旧处于紧平衡态势。

而对于此轮下行将在何时触底的问题，记者注意到参会代表所发表的观点呈现出很大差异，其中较为乐观的代表认为市场将在今年底至明年初迎来反弹，而较为悲观者则认为，市场仍需2-3年时间才能恢复。

库存与紧缺并存

论坛的第一个议题，是针对半导体行业下游EMS(电子制造服务)厂商当前受供应链波动的影响所展开。

对此，富士康集团采购经理鲍三华认为，半导体的周期属性其实并不明显，而近期半导体产业链所出现的几次短缺，并不是产业本身所造成，而是受宏观经济波动、疫情反复及其他一些系统性因素所导致。

在他看来，下游厂商面对供应链波动的策略主要有两点，首先是需求方与供给方形成合作联盟，共同跨越波动，其次是对半导体供需市场进行提前预判。

“有钱难买早知道，比如说现在的(市场)是供过于求，很多晶圆厂已经开始减产，开始裁员了，甚至有的工厂已经关闭了，供给增加的速度已经小于需求增加的速度，但可能供需马上就会迎来改变，如果能够在这个时间点去谈一下UTA、长期供货合同或者提早下订单，就会起到非常大的作用。”鲍三华表示。