【#芯源新材料获数千万Pre-A轮融资#，聚焦电子封装用热界面材料】
近日，深圳芯源新材料有限公司 获数千万Pre-A轮融资，由诺延资本、元禾璞华共同领投，中南创投基金跟投。本轮融资将主要用于新产品研发、产线扩建和市场开拓。http://t.cn/A6oD82IN
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