【展露无线充电“硬实力”，伏达半导体荣获“优秀技术创新产品奖”】
11月16-18日，2022世界集成电路大会在合肥隆重召开。作为全球领先的电源管理芯片设计企业，伏达半导体（合肥）有限公司受邀参与本次大会。凭借高效率、高功率、高安全性等出色的性能表现，伏达半导体NU1651荣获“优秀技术创新产品奖”。http://t.cn/A6KL5a47
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