三星的 LPDDR5X uMCP来了，，两个在一起的16GB LPDDR5X 和 1TB UFS 3.1 多芯片封装技术是首次集成基于 14nm 的 16GB LPDDR5X DRAM 和三星第七代四层存储单元（QLC）V-NAND 1TB UFS（Universal Flash Storage）3.1 的产品，展现出了领先业界的技术跃进。

三星基于 UFS 的集成多芯片封装在嵌入式技术类别中屡获殊荣，目前相关产品已应用于各类高端智能手机和电子领域，而且还有其他领先业界的高密度、高速度、低功耗内存应用于旗舰产品，例如即将搭载于一众骁龙 8 Gen2 手机中的LPDDR5x+ UFS4.0 铁三角。