大的无敌和小的无奈都是真实的中国技术现状！大家经常看到各种中国装备的进展，比如最近全球最大的16MW风机下线，中国空间站T型结构建设完成，中国大飞机取得进展，中国弹射航母、096核潜艇、LNG船，055驱逐舰，五代战斗机等都进展非常好，中国已经是独立一级的重大设备制造商。但是也会同时看到美国人今天卡这个脖子明天卡哪个公司脖子，让人恶心。这两个都是真实的中国。

中国是工业化基础是在苏联的支持下完成的，体系的技术对重工业大设备比较擅长。比如当年苏联有最大运输机、最大直升机、最大核潜艇、最大氢弹等，啥都喜欢搞大份的。但是前苏联产品在设计感和轻薄方面就比较弱了，有傻大黑粗的特点。
所以我们现在在造大型设备也非常擅长，基本上各种最大的机床，比如大型液压机、数控机床、架桥机、起重机、风力发电机、水轮发电机、最大矿车、各种最大盾构机等都是中国造出来的了。因为中国市场大，工业齐全，需求多，因此各种大型设备也有经济性，加上技术到了，一下子就遍地开花了。

大型设备有其宏观的特性要求，比如热胀冷缩、力学特点、强度和韧度等都有自己的特色。这方面中国产品比较过关，包括材料和工艺。以后大型粗尺寸设备中国可能会成为全球最佳，因为中国市场大，应用模式多，竞争激烈，从中国血海杀出来的，基本可以适应全球。

但是，中国一直在显微加工方面是落后，这个领域太考验技术功底了。比如包括镜片的平整，打磨粉的颗粒小而均匀，技术工人的精益求精，目前德国蔡司是最佳的，中国的精细度和他们差一个指数级以上。
光刻胶、磨砂膏等膏剂的均匀度和粗细度影响芯片的加工纳米数，中国相关产品至少落后业界先进水平1-3代，根源在于中国以前没有需求，没有市场就没有动力去研究。而这个又特别考验中国的化工水平和精细加工水平。
材料的纯度，这个也是影响中国半导体产业的另一个环节。比如28nm的生产线硅圆和5nm要求就完全不一样，也先进要求硅圆的纯净度越高。而中国这方面材料提纯技术也落后日本有1-2代以上。

总体上半导体设备中国落后美国1-2代，半导体材料等耗材中国落后日本1-2代，核心就是以前相关工业需求没有起来。当年要是主意扶持一些代工厂做龙头来拉动可能会好很多，但是历史没有假设。其实国家投入很大，可能搞不准技术方向，也没有重点抓代工，被延迟了。
正是美国人抓住中国半导体设备和耗材落后1-2代的特点，不断讹诈中国。这个窝囊气估计还有几年就差不多了吧。
等显微工业这一关通过，中国大概就没有什么明显短木板了。