芯驰科技@芯驰科技SemiDrive 获近10亿元B+轮投资
11月28日，车规芯片企业芯驰科技，完成近10亿元B+轮融资。
本轮融资由上汽金石创新产业基金战略领投，中信证券投资、江苏金石交通科技产业基金、安徽交控金石投资、国中资本、华泰保险、前海赛睿等机构参与，上海科创、张江高科、云晖资本、合创资本等老股东持续跟投。
尽管汽车领域，或者说基本所有芯片半导体领域的龙头企业，无论是ADI,TI，还是英飞凌，NXP，还是海外为主，但是国内企业在2018年之后也获得快速成长的机会。芯驰科技是一家国内智能座舱芯片X9、智能驾驶芯片V9、中央网关芯片G9和高性能MCU E3四大系列都已实现量产上车，年内芯片出货超百万片。在行业内部都了解，这都是卡脖子的东西。
不仅是国内主流车企，芯驰也得到多个合资品牌的定点，目前与超过200多家汽车产业链生态伙伴达成战略合作，覆盖操作系统、虚拟化、工具、协议栈、HMI等。#微博新知博主##芯片#