今日汇总：1.美国拟进一步围堵大陆芯片，从政府采购下手；
2.天通瑞宏首发超小封装 B25+66+70四工器及B25、B3双工器；
3.15年专攻锂电保护芯片，赛芯电子啃下技术“硬骨头”；
4.已有客户下单！英伟达将向中国出口低规格AI GPU；
5.解析半导体舆情现状：《中国半导体舆情报告（2022）》即将发布；
6.机构：英伟达A800在华销售前景如何？
7.存储周期提速：美光等大厂减产去库存，代理商预计明年Q3现拐点；
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