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22-12-01 19:26 微博认证:集成电路社区集微网官方微博

【Manz亚智科技板级封装突破业界最大生产面积 完美应对产能、成本双挑战】

活跃于全球并具有广泛技术组合的高科技设备制造商Manz 集团,掌握全球半导体先进封装趋势,加速开发新一代专利垂直电镀生产设备并无缝整合湿法化学工艺设备、自动化设备。http://t.cn/A6KVcZgQ ​