【#日产化学上量3D封装临时粘合剂#，首次涉足后端材料制造】

从日产化学到昭和电工，日本半导体材料制造商正在扩大用于3D芯片封装的产品产量，以响应芯片制造商日益增长的需求。日产化学（NissanChemical）将于2024年开始大规模生产用于3D封装的临时粘合剂——垂直堆叠晶圆。http://t.cn/A6KM5EIC ​