彭博社12月6日：台积电美国亚利桑那州厂 12月6日将举办首批机台设备到厂（First tool-in）典礼，台积电未来 4~5 年将建 3 奈米的晶圆代工的先进制程，预估 2027 年将成为美国最大的晶圆代工制造商，报道称当日典礼美国总统拜登、商务部长雷蒙多、苹果CEO库克、超微（AMD）CEO苏姿丰、辉达（Nvidia）CEO黄仁勋、台积电创办人张忠谋夫妇将亲自到场。
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