台积电宣布在美国亚利桑那州建设第二家半导体工厂。首家工厂将于2024年生产4纳米芯片，第二家工厂将于2026年生产3纳米芯片。两期工程总投资金额约为400亿美元。
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台积电宣布在美国亚利桑那州建设第二家半导体工厂。首家工厂将于2024年生产4纳米芯片，第二家工厂将于2026年生产3纳米芯片。两期工程总投资金额约为400亿美元。