【#Soitec新加坡晶圆厂扩建项目#破土动工】#项目开工#

近日，法国Soitec宣布，在新加坡巴西立晶圆工业园区的晶圆厂扩建项目正式破土动工。

据悉，工厂扩建将致力于生产300mm SOI晶圆，这些晶圆用于生产智能手机芯片，尤其是5G通信，以及汽车和智能设备。扩建工程于2024年完工后，将使Soitec新加坡工厂的年产能翻一番，达到约200万片/年。http://t.cn/A6K9srjv