中国政府计划在未来五年内推出其规模最大的财政激励计划之一，主要以补贴和税收抵免的形式，以促进国内半导体生产和研究活动。该计划最早可能在明年第一季度实施，大部分财政援助将用于补贴中国企业购买国内半导体设备，主要是半导体晶圆厂，这些公司将有权获得20%的采购成本补贴。

今年半导体国产化主线调整的原因有：

1，美国鼓动荷兰ASML和日韩设备材料厂加入对华制裁，最新消息是日本打算正式加入。

2，成熟制程因为景气度下降原因，库存变高，短期扩产边际减慢。

总的来说，半导体国产化的政策扶持如果属实，对板块是重大利好，对短期情绪也会有所提振，当前时点处于一轮全球半导体衰退周期的后半段，板块底部已经走了出来，国产化也已经进入深水区，虽然后续不排除外部冲击有重大波折，但从机构配置角度半导体板块已经进入逐步加仓窗口。