中国未来五年（2022年～2026年）将新增25座12吋晶圆厂。到了2026年，中国12吋晶圆厂总月产能将超过276.3万片，较目前提高165.1％。
中国目前共有23座12吋晶圆厂正在投入生产，总计月产能约为104.2万片。
从2020年初到2024年底，全球半导体制造商有望将8英寸晶圆厂产能提高120万片，即21%，达到每月690万片。
中国大陆在8英寸产能方面，2022年将占8英寸产能的21%，其次是日本，占16%，中国台湾和欧洲/中东各占15%。