【#美新半导体项目即将投产#，形成年产6亿颗MEMS磁传感器芯片和1.2亿颗加速度传感器的生产能力】

绍兴日报25日报道，绍兴集成电路产业园建设发展有限公司总经理张亮介绍，今年计划完成绍兴集成电路设计产业园（西园）项目总体形象进度的80%，计划2023年6月竣工。

该项目总投资约3.5亿元，建筑面积约5.27万平方米，是绍兴集成电路“万亩千亿”新产业平台“一心四园两区”的重要组成部分。http://t.cn/A6KRDbJO