【一应俱全 #长电科技携6大封装技术亮相ICCAD#】

12月26日至27日，中国集成电路设计业2022年会暨厦门集成电路产业创新发展高峰论坛（ICCAD 2022）在厦门国际会展中心举办。

在27日举行的“先进封装与测试”专题论坛上，江苏长电科技股份有限公司专家以“多样封装技术平台助力集成电路成品开发”为题发表演讲。http://t.cn/A6KuTrmn