图1是复旦微电2021年招股意向书说自己与国际一流企业的差距。

图2是整个半导体产业的情况（出自盛美上海的2021年招股意向书），半导体产品可细分为四大类：集成电路、分立器件、光电子器件和传感器，其中集成电路（其细分领域包括逻辑芯片、存储器、微处理器和模拟芯片等）占8成市场。

图3、4、5是集成电路制造工艺流程主要设备，投资占比，国产化率（出自盛美上海的2021年招股意向书）。它有点旧了，目前国产化有了一些进步。比如：1、芯源微公司前道涂胶显影设备在 28nm 及以上工艺节点的多项关键技术方面取得突破：光刻胶涂覆缺陷及成本控制技术、在线式工艺缺陷检测技术均已达到国际先进水平，前道物理清洗机在自动刷压控制技术上已达到国际先进水平。————涂胶显影设备这一块国产化率这两年应该有明显提升了，不是表中所写的0或刚有突破。2022年上半年，芯源微公司涂胶显影机获得了多家头部晶圆厂的小批量重复订单。 2、根据华海清科招股书，全球高端CMP厂商主要有美国应用材料、日本荏原和华海清科。华海清科的CMP产品在已量产的制程（14nm以上）以及工艺应用中与海外龙头公司的主要产品不存在 技术差距，在客户端产线上已可以实现对行业龙头公司产品的替代。3、上海微电子公司光刻机据说有90nm工艺，也有人说国产还能更高一些。

2021 年我国大陆半导体设备市场销售额达到 296.2 亿美元，同比增长 58%，成为全球第一大市场，全球市场份额占比已提升至 29%。（出自 SEMI 2022 年 4 月发布的《全球半导体设备市场统计报告》，芯源微的2022年半年报）

国内市场非常大，增长快，芯片设计、封测国产化高，代工有些差距，IP授权（比如ARM）、EDA工具、一些原材料（硅抛光片、光刻脱、电子化学产品、靶标、气体、树脂、感光剂等）、光刻机等领域国内差距还比较大。国产刻蚀设备可以达到5nm。目前来看最大的不足还是光刻机，这个差距最大，国产设备可能只有90nm工艺水平（也有人说，28nm的光刻机上海微电子公司已经能搞出来，但还没有商用）。图6，转发自雪球。

现在这个阶段我个人感觉应该由政府出钱补贴，让华为、晋华及哪一家芯片代工厂牵头弄一个全部国产化、去美化的28nm或40nm线，从原材料到设计工具到生产设备，再到后面的服务、测试，全部国产化。让国产的东西都能上线试一试，千金买骨，否则一些代工厂从经济利益、稳妥投产等方面考虑，不愿意给国产设备上线试验的机会。搞成功了，再出巨资弄12-14nm线。这个行为就不图赚钱，纯粹就是政府财政出钱来搞，目的是外部化溢出。

这样的代工厂搞出来后，可以上科创板融资，可以卖芯片给国内军工、俄国、朝鲜、伊朗等，市场也很大，不一定赚不回来。