【2023科技趋势！#国产芯片有望通过先进封装突围#】1月11日，达摩院2023十大科技趋势发布。存算一体、Chiplet模块化设计封装等十大技术入选。趋势报告指出，Chiplet的互联标准将逐渐统一，重构芯片研发流程，影响芯片产业格局。Chiplet可以降低对先进工艺制程的依赖，实现与先进工艺相接近的性能。 有专家认为，这将为国产芯片提供一种突围思路。 http://t.cn/A69wpgqn