英飞凌科技正在扩大与碳化硅 (SiC) 供应商的合作，与 Resonac Corporation（前身为昭和电工株式会社）签署了一项新的多年供应与合作协议，补充并扩大了 2021 年的公告。

Resonac将为英飞凌提供用于生产SiC半导体的SiC材料，覆盖未来十年预测需求的两位数份额。初始阶段侧重于 6" SiC 材料供应，但 Resonac 还将在协议的后期支持英飞凌向 8" 晶圆直径的过渡，英飞凌将为 Resonac 提供与 SiC 材料技术相关的知识产权。

英飞凌正在扩大其 SiC 制造能力，在本十年末达到 30% 的市场份额。到2027年，英飞凌的SiC制造能力即将增长十倍。位于居林的新工厂计划于2024年投产。英飞凌已经为全球超过3600家客户提供SiC半导体。
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