【德邦科技：目前部分集成电路封装材料已通过下游客户认证】
近日，德邦科技表示，目前公司部分集成电路封装材料已经可以达到国外同类产品水平，甚至优于他们，目前部分产品已经通过了下游客户的认证，不管从产品性能、服务还是价格公司产品均具备一定的优势。http://t.cn/A69LM8hg
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