【#大基金新年首个大动作#！联合国内大厂投资建设12英寸晶圆厂】

1月18日晚，华虹半导体有限公司公告称，本公司、华虹宏力、国家集成电路产业基金II及无锡市实体于2023年1月18日订立合营协议，透过合营公司成立合营企业并以现金方式分别向合营公司投资。根据合营协议，合营公司将从事集成电路及采用65/55nm至40nm工艺的12英寸晶圆的制造及销售。点击查看→http://t.cn/A69oNzR9