【中国光谷：半导体热电芯片半年后可投入市场，功耗低于国际水平30%】

1月28日，位于武汉理工大学科技园的“半导体热电芯片中试平台”已开启全线运转。

“半导体热电芯片项目”是中国科学院院士、武汉理工大学教授张清杰团队研发的重大科技专项，获得市区两级财政2000万元的经费支持，及相关房租和设备购置补贴，建成国内第一条“半导体热电芯片中试平台”，芯片年产可达50万片。目前项目已完成中试，功耗低于国际行业水平的30%，已获得国内知名光模块厂家的批量订单，预计半年后可批量投入市场。http://t.cn/A69RVNef