1、半导体设备：芯碁微装、北方华创、中微公司、晶盛机电、长川科技、精测电子、至纯科技、万业企业、芯源微、赛腾股份、华峰测控、华兴源创、新益昌

2、半导体材料

【硅晶圆/硅片】沪硅产业、TCL中环、中晶科技

【光刻胶】晶瑞电材、南大光电、彤程新材、容大感光、上海新阳

【电子特气】昊华科技、华特气体、金宏气体、南大光电、雅克科技

【CMP抛光材料】安集科技、鼎龙股份

【高纯试剂】晶瑞电材、江化微、上海新阳

【靶材】江丰电子、隆华科技、阿石创、新疆众和、有研新材

3、EDA：华大九天 、概伦电子 、广立微

4、Chiplet

---封测：通富微电 、华天科技 、晶方科技 、长电科技

---IP：芯原股份

封测机：华峰测控

---载板：兴森科技

5、14纳米先进工艺：中芯国际
6、90纳米光刻机：上海电气
7、5纳米刻蚀机：中微公司
8、12英寸大硅片：立昂微
9、国产CPU：海光信息。
10、半导体设备概念龙头股：江丰电子、新莱英材，正帆科技、华亚智能、万业企业、英杰电气、富创精密、汉中精机、神工股份、晶盛机电、苏大维格。#启声启色论涨停##股票##A股#
【风险提示：股市有风险，投资需谨慎，本文内容与涉及标的仅供参考，不构成投资建议，也不作推荐，投资者据此买卖，风险自担】