MEMS、SIP、SOC、chiplets、CoWoS等等本质上都是制造过程中通过尽量将器件在保证性能完整的前提下小型化并集成到一起来降低功耗和时延进而提高性能，归根结底都是炒作集成度提高的逻辑。
CPO也不例外，AI的算力需求→通信时延降低需求→将光模块向交换芯片靠近→一体化封装提高集成度。那沿着这个思路继续向底层推演，将以太网交换芯片与底层的物理层芯片（PHY）一体化来替代分别外购封装来提高集成度，就是顺理成章的逻辑了。