关于瓷修复体的粘接（第二部分）
树脂基陶瓷的粘接处理
树脂基陶瓷的表面粘接处理一般是由其玻璃相含量多少决定。玻璃相含量较多的树脂基陶瓷材料, 采用氢氟酸酸蚀结合硅烷偶联剂; 玻璃相较少或不含玻璃相时，则进行喷砂表面粗化处理。
瓷粘接的原理
树脂粘接剂与全瓷形成粘接力的原理主要有以下几种，但究竟哪一种起主要作用，因全瓷的材料不同而异。
① 机械锁合作用：树脂粘接剂渗人经过表面处理的粗糙甚至具有微孔的瓷表面并固化后，形成树脂的嵌人突而产生嵌合效果。
② 化学性结合：树脂粘接剂直接或借助偶联剂与经过处理的瓷表面发生化学反应而结合。
③ 物理性吸附和润湿作用：树脂粘接剂的分子与瓷表面分子间的距离缩小到极小的程度时，就会因分子间产生的范德华力而产生黏附作用。
瓷粘接表面预处理的常用方法
① 用50 μm的氧化铝微粒喷砂，使瓷表面粗糙化;喷砂可以增加材料的粗糙度和粘接面积，去除表面污染物。
②用5%~9%的氢氟酸（HF）酸蚀瓷表面。氢氟酸能选择性的与瓷基质中的硅相发生反应产生四面体的氟硅酸盐，形成瓷表面多孔的不规则结构，增加了粘接面积，方便了粘接剂的渗人。因此，常被用于硅酸盐陶瓷的表面处理。对于非硅酸盐陶瓷，因其不含或仅含少量的硅相，氢氟酸酸蚀不能充分粗糙此类瓷。
未完待续