解读特斯拉 HW4.0：二代 FSD 与英伟达 Orin 比，谁更优秀？（下）
摘自 周彦武 汽车之心

对于特斯拉这种 One Shot 型的 NPU，增加算力就是增加晶体管数量，同样的 Die 大小就要提高密度。

二代 FSD 的 Die 面积看起来差不多大小，考虑到 A72 的核心增加到了 20 个，也会占用部分 Die 面积，估计算力最多提高三倍，也就是 216TOPS，仍然低于 Orin。

不过 FSD 的 SRAM 容量比较足，这是特斯拉一贯特色，二代 FSD 的实际算力和理想值会比较接近。

上面一层是座舱车机，下面一层是智能驾驶

单从接口看，HW4.0 至少有两个以太网接口，从连接器判断是标准的单对线车载以太网，不是早期的 EAVB 以太网。

在两片 FSD 下面似乎有两片车载以太网物理层芯片，应该是较新的 88Q2112。

新增以太网接口正是为了对接特斯拉自己开发的 4D 毫米波雷达，传统毫米波雷达用 CAN 或 CAN-FD 连接，4D 毫米波雷达信息量大，需要用百兆以太网。

板子中间最下方可能是以太网交换机，HW3.0 是 Marvell 的 88Q6321。

HW4.0 显然不会在使用这种相对落后、非严格车规以太网芯片。

据推测，HW4.0 应该换成了性能较为先进的博通 BCM8956X 或 BCM8947X，也有可能是来自中国台湾瑞昱，因为车机板上的以太网交换机正是瑞昱的产品。

左图是 HW3.0 的智能驾驶接口。右图是 HW4.0，上面一层是 HW4.0 的智能驾驶的接口，座舱有两个显示屏输出接口。

智能驾驶方面：

红色作为预留接口；

蓝色代表驾驶员行为监测。

白色为连接两个后向摄像头；

黑色为前视摄像头，可能两个都是 500 万像素。

我个人推测，特斯拉 HW4.0 减少了一个前视摄像头，增加了一个后向摄像头。

特斯拉用了两片 4 路解串行芯片，估计是美信的 MAX96712，这个芯片在国内非常抢手。还有一片可能是 2 路解串行。

HW3.0 则是两片德州仪器的 DS90UB960 和一片 DS90UB954，尺寸明显比美信的要小。

其余地方差别不大，仍然是 Spansion 的 64MB Nor Flash 做 Boot Loader。

电源管理似乎还是美信的 MAX20005。U-BLOX 的 GPS 被取消了，换成了更高级的三波段 GPS。

这是 HW4.0 的车机部分，将 CPU 与 GPU 合二为一，放在一张 PCB 板上。

车机背板，无线通信模组还是 AG525R-GL，蓝牙与 WiFi 还是 LG INNOTEK 的 ATC5CPC001。

总结一下，HW4.0 与 HW3.0 相比，进行了如下的更新：

（1）HW4.0 比 HW3.0 的面积更大，集成度更高。例如 HW4.0 的车机部分，将 CPU 与 GPU 合二为一，集成在一张 PCB 板上；

（2）内核部分升级不大，HW4.0 CPU 内核从 12 个增加到 20 个，最大频率 2.35GHz，默认频率 1.37Ghz，TRIP 内核数量从 2 个增加到 3 个，最大频率 2.2GHz。

（3）HW4.0 NPU 芯片封装面积增大，供电部分加强，HW4.0 功耗大概是 HW 3.0 的 2 倍；

（4）HW4.0 开创先河，在车载领域率先使用 GDDR，HW4.0 将显存升级到 16G GDDR6 每核心，超过 HW3.0 每核心 8G LPDDR4，推测 FSD 整体算力得到 3-5 倍提升；

（5）在域控模块的 PCB 板上，摄像头接口增加：由 HW 3.0 的 9 个接口增至 12 个摄像头接口。具体来说，由原来的前置三目摄像头变为了双目，布局为：2 个侧视摄像头，1 个前摄像头、1 个倒车影像摄像头、4 个侧向 ADAS 摄像头以及座舱内的 1 颗摄像头，一共 11 颗，还有 1 颗备用摄像头。前向感知摄像头从 120 万像素提升到了 500 万像素。

（6）GPS 模块升级，使用了三频 GPS 天线模块，新增 L5 频率，以提升定位精度；

（7）新增了毫米波雷达接口以及雷达加热器；

（8）HW4.0 主板整体采用对称设计，配置均为双备份；

总体而言，HW4.0 的升级主要集中在 FSD 芯片和传感器架构。

英伟达 Orin 是 2019 年 12 月推出，特斯拉的二代 FSD 估计是 2020 年开始设计。

两相对比，谁更优秀，相信聪明的读者已有答案。