美国政府计划到2030年建立至少两个新的先进逻辑芯片制造集群，每个集群将形成一个将制造工厂、研发实验室、材料和设备供应商、芯片封装设施等聚集在一起的生态系统。
发布于 上海
向小田 23-03-01 15:24
美国政府计划到2030年建立至少两个新的先进逻辑芯片制造集群，每个集群将形成一个将制造工厂、研发实验室、材料和设备供应商、芯片封装设施等聚集在一起的生态系统。