【台媒：#苹果自研5G基带芯片将采用台积电3nm制程#】#iPhone16系列或搭载自研5G基带芯片#苹果自研5G基带芯片研发代号为Ibiza，将采用台积电3纳米制程，配套射频IC会采用台积电7纳米制程，业界现阶段预期会导入苹果2024年推出的iPhone16系列手机。由此推算，台积电最快今年下半年就会开始为苹果进行试产，明年上半年逐步拉高投片量。据悉，高通CEO安蒙(Cristiano Amon)近日出席2023年世界移动通信大会(MWC2023)时表示，苹果可能在iPhone16系列搭载自研5G基带芯片。http://t.cn/A6CazBEZ