柳下闻瑶琴起舞和一曲；仿佛映当年翩若惊鸿影。谁三言两语撩拨了蠢意，谁一颦一笑摇曳了星云？市场风险绝对可控，新股发行开始加速；注册制的落地、科创板的做市商以及散户门槛的降低、国资委的股债调仓、大级别的央企重组、人民币国际结算的具体方案等等，都会成为驱动大盘的内在逻辑！券商、中字头的结构必然是向北预期，足以支撑绿茅怪等垃圾股抛压对市场氛围的影响；预计顺逆周期有一段共振上涨的时光，整盘周三浪格局近在眼前……
对于绝大多数普通人来说，宏观分析与局势预测都跟你没多大关系！大环境无论怎么变，普通人的生存，靠的还是自身技能、自身能力的提升，靠自己对所处行业的深刻理解！所谓打铁还需自身硬！切忌眼高手低，好高骛远；一句话，还是要接地气！
所以，该干嘛干嘛。与其关注宏观，不如关注行业和自身的微观。保持乐观和积极的心态，任何事情都不先做负能量的预判；和正能量的人相伴，你就会发现不一样的风景……
生活原本沉闷，但跑起来就会有凉风！一潭死水基本没救，动态才能有真正的平衡，我们最好的状态就是不断充实自己，那必然未来可期！所以只要热爱地球，地球就会温柔待你；请不要再埋怨市场亏待了你，本质上是你不解市场的风情……
世间所有的美好，都需要恰逢其时；生活也需要些仪式感，来唤醒沉迷的灵魂！逻辑和题材并重，技术与事件共振；浅谈金融交易中择时择机的细节拿捏：
一，热点题材跟踪：在产业链逻辑通顺、月级别一三五浪框架内的前提下，有两种做盘策略，一是当天凭盘面时间差，用小周期快速切入相关个股，这就需要你有非常深厚的沉淀，且对题材后续爆发力的预判；二是耐心等待他涨完后，回调且企稳卡位进场，可周可日，临盘决策，这类就有充足的时间来做功课，锁定标的！
二，事件驱动排查：每天坚持过滤全球资讯，必然厚积薄发，潜移默化中形成全盘认知，就会让自己具备敏锐的嗅觉，一是特大突发事件，可根据第一条做盘；二是若隐若现的未来事件推演，可排查标的分批建仓；三是明确的近期事件，需快速排查标的，重点盯盘，择机建仓！
三，技术模型埋伏：月周日共振的信号，且产业逻辑上有大预期，但催化剂只能毛估估的，适合产业链内稳健标的，做为账户底仓埋伏，可攻可守、可调可拿、可加可减。其实我们的流动仓位中，这里也算一部分！
四，仓位管理规则：框架为全盘五仓、三守两轮动；三逻辑布局，双峰助攻；大势涨满仓、大势震撤一仓、大势跌撤两仓！另外技术模型就不多说，月线一三五框架内，跟踪周线一三五，用日一二三卡位！
万物皆可元宇宙，技术支撑为先驱；
星辰大海任遨游，工业之魂在芯片……
这两年，在美国芯片法案的制裁下，我国半导体自主可控，已经迫在眉睫，而目前实现半导体弯道超车的新机遇主要包括：Chiplet封装技术、RISC-V开源框架、FD-SOI平面工艺、EDA软件平台和半导体材料这五个方面！附数字藏品详解之链接：http://t.cn/A6oe0zSp
1，Chiplet封装技术：SoC技术对先进的纳米工艺有着高度的依赖，但Chiplet方案可以明显改善SoC存在的问题。与传统的SoC方案相比，Chiplet模式具有设计灵活性、成本低、上市周期短三方面优势，在摩尔定律放缓后被视为中国半导体企业弯道超车的机会。
2，RISC-V开源框架：与X86/ARM架构相比，RISC-V架构具有支持模块化、指令数目少、全面开源等优势。“开放”的RISC-V架构，下游应用领域广泛，全球生态体系正在崛起，有望在全球CPU市场抢占一定的市场份额并与X86、ARM形成三足鼎立之势，是国内芯片自主可控的契机。
3，FD-SOI平面工艺：FD-SOI跟FinFET一样，是28nm以下缩小线宽的核心技术，在物联网、射频、汽车电子和消费电子等领域具有较大发展潜力，是中国大陆Fabless“换道超车”的机会，有望率先在图像传感器、ISP、物联网芯片市场落地。
4，EDA软件平台：EDA是集成电路的重要支柱，贯穿于集成电路设计、制造、封测等环节，预计2025年中国EDA市场规模将达到184.9亿元，2020-2025年复合增速为14.71%，我国日渐成熟的芯片产业链为国产EDA发展创造新机遇。
5，半导体材料：全球半导体材料市场规模整体呈增长趋势，中国大陆成为全球第二大半导体材料市场，但整体国产化率在20-30%左右，国产替代空间广阔。第三代半导体材料在新能源汽车、光伏、5G、消费快充等高成长性下游领域推动下快速发展。第四代半导体材料中的新型材料，如氧化镓有望击碎“卡脖子”，国内CVD金刚石技术也在不断突破。短期看受益国产替代驱动力提升，中长期看材料需求持续增长。
下文浅谈芯粒，后期会出五大技术之专辑：
一，Chiplet是什么？
Chiplet俗称芯粒，也叫小芯片，是将一类满足特定功能的die（裸片）通过die-to-die内部互联技术将多个模块芯片与底层基础芯片封装在一起，类似于搭建乐高积木，形成一个系统芯片（Soc芯片），从而实现一种新形式的IP复用。
Chiplet或从另个维度来延续摩尔定律的“经济效益”：随着半导体工艺制程持续向3nm/2nm推进，晶体管尺寸已经越来越逼近物理极限，所耗费的时间及成本越来越高，同时所能够带来的“经济效益”的也越来越有限，而Chiplet技术可从三个不同的维度来降本：
1、可大幅度提高大型芯片的良率：芯片的良率与芯片面积有关，随着芯片面积的增大而下降，通常掩膜尺寸700mm²的设计通常会产生大约30%的合格芯片，而150mm²芯片的良品率约为80%。通过Chiplet设计将大芯片分成小模块可以有效改善良率，降低因不良率导致的成本增加。
2、可降低设计的复杂度和设计成本：Chiplet通过在芯片设计阶段就将Soc按照不同功能模块分解成小芯粒，芯粒可以重复运用在不同芯片产品中，是一种新形式的IP复用，可大幅度降低芯片设计的复杂度和带来的成本累次增加。
3、 可降低芯片制造的成本：在Soc中的一些主要逻辑计算单元是依赖于先进工艺制程来提升性能，但其他部分对制程的要求并不高，一些成熟制程即可满足需求。
将Soc进行Chiplet化后对于不同的芯粒可选择对应合适的工艺制程进行分开制造，不需要全部都采用先进制程在一块晶圆上一体化制造，极大降低芯片的制造成本。
二，Chiplet带来的测试机市场空间有多大？
1、 测试机的市场空间：根据SEMI数据，2020-2021年测试设备在半导体设备中的价值量占比在7.6%-8.5%左右，2022年测试设备预计达到88亿美元的市场规模。从测试设备市场结构来看，测试机市占最大，为63.1%，预计22年测试机的市场将达到55.53亿美元。
2、Chiplet技术带来的额外设备市场空间：
Chiplet需要的测试机的数量将比目前Soc芯片测试机所需的量要大得多。目前的Soc芯片测试对于可能数模混合的低成本的存储芯片等采用抽检的方式，而Chiplet技术为了保证最后芯片的良率，需要保证每个Chiplet的die都是有效的，因此将会对每个die进行全检。从抽检到全检，购置的测试机数量将大幅增加。
三，半导体封测行业概况：
半导体分选机，是半导体封装测试环节的核心设备之一。分选机虽主要市场仍由海外占领，但竞争格局较为分散，主要企业仍为科休21%、爱德万12%、鸿劲精密8%，长川科技。国产替代空间广阔！
先进封装-深科达！半导体封测里面的最小市值18亿的深科达。半导体分选测试机对应长川科技（三百多亿），固晶机对应新益昌（一百多亿）。
深科达，半导体设备测试分选机和固晶机持续翻倍以上增长，今年有望成为第一主营业务。目前市值仅18亿，严重低估，至少三倍空间！
四，深科达投资者互动实时纪要：
1、业务发展
Q：公司业务规模？
转塔式设备国内占有率第一，长电、华天、通富都有合作，华润、青岛微等都在运行，国内投资的大型企业都有设备在运行。成交客户200多家，9月份有2300台。年初一千多台，这几年爆发力大。2016年开始，2019年是几千万，2020两个多亿，客户认可性高，每年翻一番的增长。
Q：净利率17%-18%，接近吗？
转塔式分选机国产化刚刚开始，利润空间较大
2、测试机
Q: 测试分选机的用途?
两种类型，第一种是传统的重力式的，适用产品类型包括T07类的或者SMA二极管，设备大，基本实现国产化，国内价格低，几万到十几万。
第二种是转塔式设备才开始国产化，之前主要是ASM的，上野的，进口较多。随着国家倡导国产化价格，设备在客户应用得到认可，可以和LSM对标，主要用在封装后成品的测试，包括极性测试，判断产品方向，和电性测试，搭建测试机，结合长川、华峰、晶测等设备，每个IC封装完有标识，封装完实现打标记，然后3D5S，检测有没有裂缝和漏孔，然后编带后出货，是后装设备。
Q：明年的营收目标？预计总共有7个亿左右
Q：市场潜在空间和份额？
国内同类型是第一，一些欧美投资国内设厂的公司也在接触，目标达到70%-80%的渗透，公司在技术方面有优势。在通富、华天、长电、华润都比竞争对手有优势。我们测算是看每年年初的公司计划和公司产品的份额以及国家计划有多少能转为国产。每个设备每个小时的UBS是固定的，然后通过这个测试设备份额进而抢占市场。
Q：测试机的布局？
有布局，但是目前发展在比较小的领域。和长川和华峰竞争或者和国外竞争没有优势，我们目前主要是区域性的，有在谈合作。
我们比较专一，目前转塔式做到第一了，因为目前国产化率第一。
Q：70%-80%是针对国内吗？
国内市场来说的。欧美投资的市场份额占领没有那么快，认可没有那么迅速
3、固晶机
Q：固晶机业务？
今年有几千万，主要是相同的客户，是公司的优势，目前陆陆续续样机得到客户认可，
预计后续会有订单，明天能有1-2个亿
4、技术
Q：面板和半导体设备有迁移性吗？技术来源？
深科达主要组3C面板，之后是机缘巧合和国内核心团队成立半导体公司，知道半导体是缺晶少零，所以目前在发展半导体测试分选设备。国内公司主要是2018-2019年开始打样和测试，通富华天的新增机台都会给深科达，给深科达机会。设备在基础研发，电控和CIM系统都有共同性，也是公司的优势。公司也有投入电机马达产品，国际关系不确定，目前电机马达在尽力自产，未来出现卡脖子的话也有产业链链的备选方案。
Q：公司技术和新益昌有什么区别？
固晶机分热机和冷机，冷机以新益昌为主，我们也以冷机为主，冷机300B。冷机类似DCA等量比较小，精度要求比较高，主要追求的是UBS这一块。
国产来说目前占有率较低，新益昌年报显示他们这块的营收也只有几千万，大家买的比较多的是ASM这块的。热机在国内还没有比较拿得出手的产品 。
