#遇见锡引力# 【国内首创！#半导体技术在锡有了新突破# 】近日，高新区企业华进半导体和华润上华都发布了国内首创技术。其中，位于太科园（新安街道）的华进半导体联合中科院微电子所和华大九天发布了国内首个APDK（Advanced Packaging Design Kit），标志着国内先进封装领域的新突破！华润微电子旗下的无锡华润上华科技有限公司，在0.153μm HD BCD工艺平台上，实现了Logic eFlash嵌入式存储技术与BCD技术的结合，是国内首创技术，该工艺平台的eFlash采用了成都锐成芯微科技股份有限公司的LogicFlash Pro®专利技术！一起来了解↓#半导体# （无锡太湖湾科创城）