最近，国际半导体产业协会发布显示，12寸晶圆厂扩产减速，但中国大陆的比重会逐步提高。
芯片越先进，使用的硅晶圆尺寸越大。目前市面上出现的晶圆直径主要是6英寸、8英寸、12英寸的晶圆，其中，12寸晶圆主要用于高端产品，如CPU\GPU等逻辑芯片和存储芯片，目前占所有半导体出货量的80%左右。
1. 全球12英寸晶圆厂产能2022年强劲年增长9%，但2023年因存储芯片及逻辑元件需求疲软影响，增长可能趋缓，增幅将降至6%。
2. 预计到2026年，全球12寸晶圆厂产能将拉升至每月960万片的新高，其中，中国大陆和欧美地区的占比会增加。预计中国大陆占比将从2022年的22%增至25%。美国产能占全球比重将自2022年的2%增至近9%。
3. 预计韩国、中国台湾、日本等国的比重会下降。韩国从25%减至23%，台湾从22%减至21%，日本从13%减至12%。
简单来说，就是中美全力开火展开先进晶圆制造竞赛，夹在中间的韩日等受伤。