「超能×彼芯」乐彼首款自研芯片LP5108架构全揭晓！
数模并举——集高动态低失真DAC、高驱动力耳放与听感丰富的滤波器于一身；
功能齐备——创新的多工艺、多芯片SiP封装，兼顾高效率、高性能与低功耗；
芯片采用PGA封装，芯片厚度1.2mm，故上期竞猜正确答案为： D D B C。
一周后，将发布关于LP5108芯片性能的竞猜，绝版珍珠鱼皮耳机包等您赢！