半导体制造材料：硅片硅片占比最大，约33%。但是技术壁垒高，国产率极低，极度依赖进口，日美占据了绝大部分市场份额。
1、沪硅产业：国内大硅片龙头，实现零的突破，但是产量低，近两季度才刚实现盈利。
2、TCL中环：半导体硅片规模大，但是占公司经营比重太低7%，企业本身很优秀；
3、立昂微：相比前两家，不仅盈利水平高，且半导体硅片收入过半。