【全面强call半导体板块，AI+产业周期+国产化，多箭齐发（附股）】
SAM 引爆视觉

首选芯片标的：韦尔股份、龙迅股份、富瀚微、晶方科技；

应用龙头：海康威视、大华股份；

视觉方案：虹软科技；

存储-产业拐点、AI需求、国产化三重共振

重点标的：兆易创新、雅克科技、北京君正、香农芯创、东芯股份、普冉股份、深科技等；

算力-AI公共算力国产化迫在眉睫

核心算力：景嘉微、芯原股份、寒武纪、海光信息；

边缘算力：瑞芯微、富瀚微、全志科技、晶晨股份、恒玄科技、乐鑫科技、兆易创新等；

先进封装-算力外推+行业拐点

先进封装：长电科技、通富微电、伟测科技、甬矽电子；

封装供应链：新益昌、长川科技、华峰测控、兴森科技、和林微纳；

国产化-进展大超预期

fab：中芯国际、燕东微；

设备：北方华创、新益昌、中微公司、芯源微、拓荆、华海清科、长川科技；

材料：彤程新材、雅克科技、鼎龙股份、兴森科技；

国产化-预期差大、优质公司阿尔法；

三安光电、宏微科技。