同时玻璃基作为芯片封装载板具备更优的散热性，在大功率器件封装和高算力数据中心服务器等领域具有一定的应用空间。
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火炼冬金
同时玻璃基作为芯片封装载板具备更优的散热性，在大功率器件封装和高算力数据中心服务器等领域具有一定的应用空间。