PCB的诱惑（上）

摘自 九林 半导体产业纵横

美国总统拜登在3月27日签署了一项总统决议，授权使用《国防生产法》（DPA）让国防部使用5000万美元（折合约3.4亿人民币）支持美国PCB（印刷电路板）和先进芯片封装行业。这一举动的目的是为了保证PCB能够在美国生产。

不起眼的PCB
PCB是印刷电路板的缩写，简单来说是一块具有将各个点连接在一起的线和焊盘的电路板。PCB在整个半导体产业链中并不起眼，但它应用非常广泛，凡是电子设备，无论是个人电脑、通信基站或手机、家用电器或关键任务服务器或者军事设备均会用到印制电路板。
为什么美国开始重视PCB？
这一切需要从美国制造业的衰落说起。一直以来，美国的劳动成本明显高于其他国家，但美国的生产率水平弥补了这一差异。但随着全球化的进程，许多低水平、低技术的产业开始向亚洲转移，这带来的是低技术产业的流失。
恰好，PCB行业就属于劳动密集型行业，大量的自动化设备是需要人工操作和流水线作业的，一个中等规模的PCB企业就有数千名员工。
因此，PCB的历史也同样经历了由“欧美主导”转为“亚洲主导”的发展变化。
2000年，全球PCB产值70%以上分布在美洲、欧洲及日本等地区。2008年至2016年，美洲、欧洲和日本PCB产值在全球的占比不断下降；与此同时，中国大陆PCB产值全球占有率则不断攀升，由2008年的31.18%进一步增加至47.36%。由于劳动成本相对低廉，PCB以势不可挡的趋势在亚洲开始生根发芽，全球PCB产业重心亦逐渐向亚洲转移。
到了现在，亚洲已经毋庸置疑成为PCB发展的聚集地，形成了以亚洲（尤其是中国大陆）为中心、其它地区为辅的新格局。
从数据上看， Information进行的2022年研究表明，相对于美国仅仅拥有5家PCB制造商，中国拥有最多的PCB制造商，共有 69 家公司从事该行业。其次是中国台湾（27）、日本（23）和韩国（14）。PCB行业在美国生存已经岌岌可危。
但有意思的是，在美国轰轰烈烈发布《芯片法案》，想要将芯片制造拉回国内时，大多都没有关注到甚至是漠视了PCB环节，与此同时还有芯片封装环节。
SIA曾经连续出了两份报告为美国政府建言，分别是《政府激励计划与美国半导体制造竞争力》和《2020美国半导体发展概述》，如果其中以“封装”、“PCB”作为关键词检索，不考虑注释内容，那么显示结果为零。并且，据美国自己统计也发现，美国的封装和测试（OSAT）的全球试产份额明显落后。

实际上，芯片封装环节的重要性不必多说，众多业内人士都曾指出，随着摩尔定律发展达到极限，芯片封装将成为下一个榨干摩尔定律的技术。对于封装的探索越来越多，提出的Chiplet也无不展示出封装对于成本的重要性。PCB产业尤其是细分赛道的封装基板可以说是美国半导体制造自足计划暴风漩涡中心。
并且，PCB行业似乎也在不动声色的不断提醒着美国制造业。近年来，PCB材料的涨价声不断，PCB制造的基础材料是CCL（覆铜箔层压板），其上游主要为铜箔、玻纤布、环氧树脂等原材料。覆铜板的多种上游原材料价格从去年开始持续上涨。以35um铜箔低端价为例，铜箔价格从去年10月底的价格低点已反弹11.9%(其中加工费反弹37.5%）。受原料涨价影响，PCB（印制电路板）公司提价预期强烈。
拜登在一份备忘录中写道，如果没有总统根据该法案第303条采取的行动，就不能合理地期望美国工业部门及时为所需的工业资源、材料或关键技术项目提供能力。“我发现有必要采取行动扩大印刷电路板和先进封装的国内生产能力，以避免工业资源或关键技术项目短缺，从而严重损害国防能力。”
出于对制造业回流的重视，美国开始关注PCB行业似乎也说得过去了。