🔥【国盛化工】雅克科技：半导体材料受益HBM，硅微粉受益高频高速PCB，电材平台空间打开

#AI拉动HBM需求增长

AI人工智能在运行时会占用更大的内存带宽，高内存带宽HBM是最快的DR­AM产品，通过堆叠多达8个DR­AM裸片和可选的基础裸片，实现更高带宽。SK海力士于2022年6月量产的HBM3芯片可提供819GB/s带宽，英伟达已将SK海力士HBM3安装在其高性能GPU H100上，H100已经开始提供Ch­a­t­G­PT服务器，HBM有望受益AI空间可期。

#雅克为SK海力士前驱体全球核心供应商、有望受益HBM市场增长

根据CI­N­NO Re­s­e­a­r­ch，SK海力士在全球高附加值HBM市场占70%-80%份额。雅克科技为SK海力士前驱体环节全球范围的核心供应商，公司供应SK海力士前驱体销售额占公司前驱体业务超过50%，存储芯片前驱体技术主要来自日韩体系，雅克于2016年收购韩国UP Ch­e­m­i­c­al，并于中国大陆扩充产能，为中国大陆唯一打入SK海力士、三星、长鑫、长存等国内外领先存储芯片厂商的前驱体供应商，有望受益HBM增长。

#球形硅微粉受益高频高速PCB

超算AI服务器增长下，其配套PCB有望升级为高频高速PCB，从而拉动核心填料球形硅微粉需求。球形硅微粉常年被海外垄断，2020年日本球形二氧化硅的产量达到全球总量约60%。雅克科技（子公司华飞电子）为国内领先硅微粉供应商，现有球形硅微粉1.05万吨/年，有望受益高频高速PCB需求增长。

公司为电子材料平台型公司，前驱体、硅微粉业务受益于AI所带动HBM、高频高速PCB等产业增长，持续看好公司成长性，持续推荐。