17位大咖，万字干货，一文看懂上海车展同期智能汽车峰会（3）
摘自迩言 车东西

觉非科技CEO李东旻进行了名为《软件定义汽车新生态 推动智能驾驶新增长期》的主题演讲。

李东旻表示，在过去大半年时间里，汽车行业的一些核心趋势聚焦于车上的“三台电脑”，即底盘域、座舱域、智驾域，正因为智驾域的快速发展，才使得今天谈论的“软件迭代”成为可能，“软件定义汽车”也使得汽车的生产周期大幅缩短。
汽车的研发模式也在发生底层变化，即软硬分离，硬件越来越一体化，而软件的迭代速度很快，特斯拉就给出了软件迭代的标杆周期，即一周内完成一次内部测试，一个月给用户OTA一次。
那么，在这样的行业背景下，入局汽车产业又有什么机会？李东旻表示，一方面是独立软件主导的新角色与新机会。以往“集中式”的供应链模式变成了“分散式”汽车供应网模式，从芯片到软件、到中央域控，原来属于链条上的企业都处在了一张供应网上，也只有这样才能确保每一个产品处于全行业最高水准。
另一方面就是软件在供应网模式中变得更加重要，这包含了算法和数据，李东旻表示软件Tier1在未来3到10年内将成为汽车产业举足轻重的角色。
同时，李东旻也强调了觉非科技在汽车产业生态中的角色定位，即觉非科技不做归控，会在应用层，通过软件算法与数据解决方案，帮助主机厂规模化量产落地，让主机厂放心交付。
而对于现在智能驾驶NOA的发展态势，李东旻给出了觉非科技应对各类复杂场景的融合定位模块，包括高速场景下的匝道汇出、连续并线、长隧道并线等corner case的表现能力。
在车展现场，李东旻同时发布了觉非科技“基于BEV的数据闭环融合智能驾驶解决方案”，该方案可通过量产车BEV的实时感知结果，提供完整的城市Map-lite及Map-free数据闭环融合解决方案，并满足城市NOA、记忆通勤/泊车以及感知大模型训练的需要。
他表示，方案的量产落地将为产业市场开拓出新的增长空间，期待携手更多生态伙伴，共同谱写“软件定义汽车”时代的新篇章。
芯擎科技副总裁兼产品规划部总经理蒋汉平博士以高算力SoC加速舱泊一体架构发展为主题带来演讲。

蒋博士表示，随着电子电气架构演变，汽车产业链正朝着集中化、融合的方向发展目前舱泊一体化呈现融合趋势。而智能座舱的跨域融合，将集成360环视、自动泊车等辅助驾驶功能，形成舱泊一体化域控制器的技术趋势。大算力能够为算法提供有效的计算空间。因此这一融合将使高性能座舱芯片具备场景、前景、算法优势。
从市场数据上来看，2021年DMS渗透率约为5.3%，2027年渗透率有望达到35%。2021年APA渗透率约为7.0%，2027年渗透率有望达到60%。2027年座舱芯片利用其异构算力和功能安全算力将得到更多市场回报。对此，主机厂和芯片厂商都在考虑降低芯片成本，让用户享受更丰富的智能出行体验，未来将逐步演进到中央计算架构。
蒋博士指出，芯片定义有3个关键指标，即PPA：性能、功耗、面积。先进的芯片的性能也主要体现这三方面：第一是采用先进工艺，明显降低开启电压，实现功耗降低；第二是提升单管开断速度，逻辑电路响应速度更快，主频更高；提供强大的算力；第三是单位面积晶圆布设紧凑，封装面积减小，节约成本、提升集成度。
此外，SoC自主化成为了行业必争之地。蒋博士认为，先进制程高端芯片技术前瞻性高，为增速最快的赛道；汽车芯片研发周期至少2-3年，对标全球最先进工艺才能享受产品红利；高端向低端的向下兼容是可行路径，低端却无法向上突破。
接下来，他介绍了单龍鷹一号舱泊一体化系统方案，该方案通过简化整车电气架构和泊车功能的软硬件设计，减少泊车ECU+DMS/OMS ECU 等部件研发、生产制造和管理成本，降低系统成本。
单颗龍鹰一号芯片支持APA/RPA/HPA场景的泊车应用，最大支持8M摄像头接入， 内置ISP为视觉应用和算法提供高达1.6G pixel/s的图像处理能力，8TOPS的NPU用于车位识别和障碍物检测，900GFLOPS的GPU实时提供3D高清全景影像和透明底盘，高算力的ASIL-D级别功能安全岛为仪表盘和泊车规划和控制提供功能安全保障，支持轻量化容器虚拟化方案，为用户提供低成本、高安全性的舱泊融合方案。
蒋博士最后表示，无论是芯片，还是软件、硬件和整车，芯擎科技希望让每个人享受到驾驶的乐趣。