【AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求！导热材料产业链上市公司一览】券商研报近期指出，AI领域对算力的需求不断提高，推动了以Chiplet为代表的先进封装技术的快速发展，提升高性能导热材料需求来满足散热需求；下游终端应用领域的发展也带动了导热材料的需求增加。（财联社）http://t.cn/A6NNxoc0
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【AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求！导热材料产业链上市公司一览】券商研报近期指出，AI领域对算力的需求不断提高，推动了以Chiplet为代表的先进封装技术的快速发展，提升高性能导热材料需求来满足散热需求；下游终端应用领域的发展也带动了导热材料的需求增加。（财联社）http://t.cn/A6NNxoc0