半导体设备中，我多次提过前道检测。

为什么一直关注这个领域？

因为市场需求和空间都比较大。而且为了提高良品率，前道检测是非常重要的工序。

比如纳米图形晶圆检测、掩膜版检测等（市场几乎没有，但是非常贵的设备）。

美国的科磊，看看它每年的业绩，市场需求是非常不错的，但很容易被人忽视。

这和光刻胶、刻蚀机、镀膜机都不一样。

光刻胶的市场规模太小，而且高端光刻胶很难突破；刻蚀和镀膜都有一定的资产周期。（其实涂胶显影还不错）

以前经常说渗透率，当渗透率还不到3%的时候，我们就要特别注意了。

只要逻辑正确，估值可以通过灵活仓位来化解。

总之，未来的半导体封测，是一条非常长的赛道。