【年内量产！奕成科技携高端板级封测方案亮相集微峰会】#2023第七届集微半导体峰会#

6月2日，2023第七届集微半导体峰会上，聚焦板级系统封测集成电路技术与方案创新的成都奕成科技股份有限公司作为参展商亮相集微峰会，将通过一站式、高性价比的定制化解决方案，向与会观众展示中国大陆首座板级高密系统封测工厂的先进技术以及制造实力。
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