【德信科技苑德彬：数字工具可有效助力半导体企业降本增效】#2023第七届集微半导体峰会#

6月2日，2023第七届集微半导体峰会上，EDA IP工业软件峰会论坛环节，北京德信德胜科技股份有限公司CEO苑德彬先生表示，数字工具可有效助力半导体企业降本增效。
http://t.cn/A6pGyZTj ​​​